智能影像分類系統 (ADC)
結合深度學習與大語言模型（LLM）驅動的全場景自動檢測解決方案。
【主要功能亮點】
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智慧判讀 • 精準分類支援瑕疵分類、檢測、分割等多種模式，自由切換，精準捕捉微小瑕疵。
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資料標註 • 高效產出便利操作的標註工具，支援多種資料格式，快速建立高品質訓練資料集，加速模型開發。
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缺陷生成 • 泛化強化利用 LLM 自動擴增稀有缺陷樣本，解決資料不足與場景適應性問題。
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模型彈性 • 多元選擇支援多種深度學習模型架構，滿足不同應用場景需求。
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訓練排程 • 輕鬆管理內建排程訓練平台，預先設定訓練任務、自動執行，輕鬆建立與管理模型。
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模組化整合 • 快速落地按需求客製接口，30 天內完成與 ERP/MES/DMS 的端到端整合。
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可視化監控 • 主動預警即時混淆矩陣、PR/F1 曲線與警報面板，品質狀態一目了然。
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圖形化介面 • 直覺操作圖像化呈現工作流程，無程式碼也能輕鬆上手，快速建置檢測方案。
【技術細節】
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多模式檢測
- 分類模式：高速過濾良品／不良品
- 物件檢測模式：定位瑕疵位置、大小、形狀
- 旋轉框檢測模式：精準框選不規則方向物件，捕捉旋轉角度
- 實例分割模式：描繪瑕疵像素級輪廓
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標註／回訓一體化
- 內建直覺化標註工具，快捷鍵一鍵操作
- 標註結果回訓，模型持續優化
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LLM 缺陷生成
- 自動生成多樣缺陷影像，補足樣本稀缺
- 支援多種生成策略：旋轉、翻轉、模糊、亮度調整
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彈性參數設定
- 模型參數自訂，各模型參數可依需求彈性調整
- 分類信心水準卡控，自由調整檢出嚴謹度
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系統串接與安全
- 標準模組結合客製化開發無痛整合
- 多層級權限管理、操作日誌
【應用場景】
- 半導體晶圓封裝前檢測：微小顆粒、殘膠、刮傷全檢自動化
- 多面檢測：高產能小零件多面高速全檢（MLCC、連接器、金屬件）
- 光學鏡頭與光學元件：裂痕、氣泡、崩角精準定位
- PCB／SMT：錫膏量化、元件偏移、短路缺陷高速 AOI+AI 分類
- 其他：塑膠、陶瓷、複合材料零件尺寸與外觀一站式全檢