AOI+AI智能檢測設備

  1. AOI+AI智能檢測設備
AutoOM 晶圓檢查

AutoOM 晶圓檢查

工具顯微鏡, 整合自動化(EFEM)功能, 並具備SECS/GEM、及自動結果量測、分析之設備。
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DETAIL

AutoOM 晶圓檢查系統

工具顯微鏡整合自動化 (EFEM)，兼具 SECS/GEM、自動結果量測與分析功能

 
【主要功能亮點】
  • 自動化：整合 EFEM/Robot、Macro & Micro 檢測
  • 獨特光學：2D/3D 高精度光學架構、自動對焦系統
  • AI 智能分類：自主開發 ADC 系統，實時瑕疵分類
  • 資料統整與分析：Defect Map/Die Map、生產履歷
 
【技術細節】

設備規格：晶圓材質—Si, SiC, GaN, InP, GaAs, 藍寶石基板（透明/半透明/不透明）

晶圓定位：Flat / Notch

入料/出料方式：FOUP / FOSB / Cassette

光學規格：Line Scan / Area Scan；亮暗視野；支援多解析度

統計分析：多片結果整合；瑕疵 Map 顯示；影像參數微調

【應用場景】
適用於半導體晶圓/玻璃量檢測，常見檢測項目：
Arrow shadow Bubble Gel Under/Over-develop Miss-alignment EBR abnormal Particle Scratch Oxidation 凸瘤缺點 表面粗糙 EBR 殘銅 表面殘留 翹曲度 Bump 共面度
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